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PCB切片分析顯微鏡
切片分析顯微鏡
切片分析顯微鏡

產(chǎn)品型號(hào):HGO系列
發(fā)布時(shí)間:2018-6-11 13:26:48
訪問次數(shù):413 次

PCB切片分析顯微鏡-切片分析顯微鏡介紹

切片分析顯微鏡 HGO-10A是根據(jù)客戶需求匯光改進(jìn)傳統(tǒng)體視顯微鏡觀察方式,以數(shù)字顯示的方式將顯微鏡下圖像呈現(xiàn)于觀察者眼前,減輕檢驗(yàn)人員長(zhǎng)時(shí)間檢測(cè)時(shí)用眼的疲勞強(qiáng)度及一個(gè)姿勢(shì)長(zhǎng)時(shí)間對(duì)頸肩腰的損傷,同時(shí)又可達(dá)到多人同時(shí)觀察、監(jiān)控,相機(jī)內(nèi)部自帶Linux操作系統(tǒng),內(nèi)置圖像測(cè)量軟件,無需電腦實(shí)現(xiàn)測(cè)量、數(shù)據(jù)存貯等功能,提高檢測(cè)質(zhì)量。

切片分析顯微鏡HGO-10A是一款組合型顯微鏡,可以根據(jù)客戶現(xiàn)場(chǎng)需求進(jìn)行搭配、也可根據(jù)要求進(jìn)行定制,主要由五大部分組成:光學(xué)系統(tǒng)、工業(yè)CCD成像系統(tǒng)、支架系統(tǒng)、照明系統(tǒng)及顯示部分。


切片分析顯微鏡HGO-10A標(biāo)準(zhǔn)配置參數(shù)

光學(xué)系統(tǒng)

變倍比

1.:7.1

變倍范圍

0.7X    ~ 5X

主物鏡

1X

影像放大倍數(shù)

10X    ~ 220X

CCD接口

0.4X

工作距離

100mm

中心距

120mm

CCD成像系統(tǒng)

接口

HDMI

分辨率

1920    x 1080

像元尺寸

3.75μm    x 3.75μm

靶面尺寸

1/2

數(shù)據(jù)位數(shù)

12BIT

曝光方式

逐行曝光

輸出幀率

60FPS

輸出色彩

彩色

支架系統(tǒng)

調(diào)焦鏡架

粗動(dòng)調(diào)焦手輪,調(diào)焦手輪松緊可調(diào),升降范圍50mm

立柱式臺(tái)架

φ25*320(mm)

工作平臺(tái)

360*280(mm)黑色金屬

照明系統(tǒng)

外接式光源

LED環(huán)形光、輸入電壓:AV100~240V寬電壓、亮度連續(xù)可調(diào)

顯示部分

顯示器

22’

選配

工作平臺(tái)

根據(jù)需求尺寸定制

調(diào)焦鏡架

粗微調(diào)焦手輪,粗調(diào)行程45mm,微調(diào)精度0.02mm

光源

白色LED環(huán)形光源

顯示器

13’、11.6’

顯示器附件

上掛式附件、側(cè)掛式附件


切片技術(shù)在PCB和SMT行業(yè)的應(yīng)用十分廣泛,它能夠有效監(jiān)控產(chǎn)品的內(nèi)在品質(zhì),找出問題的真相,協(xié)助問題的解決。適用于PCB板品質(zhì)檢測(cè)和制程改善,電子元器件結(jié)構(gòu)剖析,PCBA焊接可靠性評(píng)定,焊點(diǎn)上錫形態(tài)及缺陷檢測(cè)等。

使用儀器:精密切割機(jī),鑲樣系統(tǒng),真空箱,研磨及拋光機(jī),金相顯微鏡,電子顯微鏡等。

常規(guī)檢驗(yàn)項(xiàng)目及標(biāo)準(zhǔn):IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D

典型圖片:

BGA

裸板通孔

上錫后通孔

元器件焊點(diǎn)

IMC厚度測(cè)量

電容


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