金相顯微鏡作為高倍顯微鏡，常用于半導體封裝，晶圓芯片檢查，微小元器件檢測等，下面給大家介紹匯光科技金相顯微鏡應用案例。

●太陽能網(wǎng)板檢測，需要用金相顯微鏡放大觀察并測量切割槽寬度。

●金相分析，金屬材料分析，需要借助專用金相分析軟件判斷。

●手機玻璃蓋板檢測，如果觀察玻璃蓋板切割邊緣寬度是否符合。

●汽車鍍層厚度，通過簡單制樣，然后用金相顯微鏡觀察測量涂層厚度，一般1微米以上的都可以測量。

●導電粒子檢查，需要觀察導電粒子分布是否均勻，單顆導電粒子有沒有壓破，需要選用偏光金相顯微鏡觀察。

●芯片檢查，需要觀察引線鍵合情況，芯片表面污垢和缺陷，芯片內部隱裂等

●PCB切片分析，需要先制樣，然后用金相顯微鏡測量每層厚度。

以上給大家展示的金相顯微鏡應用案例是匯光科技近期根據(jù)用戶產品檢測需求選對應的金相顯微鏡拍攝的效果圖，您需要檢測什么產品呢，歡迎您寄樣品來測試哦。