半導體引線鍵合檢測，在半導體制造工藝中，主要是為了將芯片和管腳連接，從而達到電氣連接和芯片的信息互通的目的。不同的半導體公司采用的引線材質(zhì)不同，有金、錫、銅、鋁、導電性樹脂等材料，小編先給大家展示幾張匯光科技做的幾個半導體引線鍵合檢測案例圖。

在專用半導體引線鍵合顯微鏡下，幾十微米芯片上的引線是否連接，連接焊盤是否牢固等都可以觀察，您也可以通過軟件測量引線弧高，引線、基板焊盤直徑測量，有需要引線鍵合檢測的朋友，不妨先來匯光科技咨詢。

匯光科技在半導體制造過程中，除了現(xiàn)貨供應(yīng)引線鍵合檢測顯微鏡，還有導電粒子檢查顯微鏡、芯片檢測顯微鏡，晶圓搬送機，近紅外顯微鏡，工業(yè)型原子力顯微鏡等光學檢測設(shè)備可供大家免費試樣，期待光臨。