在日常生活中，我們使用的手機、電腦、電視、甚至汽車都和半導體有關哦。可以說半導體的興起已經改變了我們的生活。你對半導體制造了解多少呢？小編一直認為，想在某個行業(yè)有所發(fā)展，比先要深入了解他，然后才能做出更好的利我、利他的決策性方案。今天小編就和大家簡單介紹一下半導體制造。

半導體制造是一種超微細加工技術，它的制造過程主要分前段（晶圓處理制程、晶圓針測制程）和后段（構裝、測試制程）二大部分。

●晶圓處理制程：它是在晶圓上制作電路及電子元件（如晶體管、電容、邏輯開關等），其處理程序通常與產品種類和所使用的技術有關，但一般基本步驟是先將晶圓適當清洗，再在其表面進行氧化及化學氣相沉積，然后進行涂膜、曝光、顯影、蝕刻、離子植入、金屬濺鍍等反復步驟，zui終在晶圓上完成數層電路及元件加工與制作。

●晶圓針測制程：經過上道工序后，晶圓上就形成了一個個的小格，即晶粒，一般情況下，為便于測試，提高效率，同一片晶圓上制作同一品種、規(guī)格的產品；但也可根據需要制作幾種不同品種、規(guī)格的產品。在用針測（Probe）儀對每個晶粒檢測其電氣特性，并將不合格的晶粒標上記號后，將晶圓切開，分割成一顆顆單獨的晶粒，再按其電氣特性分類，裝入不同的托盤中，不合格的晶粒則舍棄。

●構裝工序：就是將單個的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上，并把晶粒上蝕刻出的一些引接線端與基座底部伸出的插腳連接，以作為與外界電路板連接之用，然后蓋上塑膠蓋板，用膠水封死。

●測試工序：芯片制造的測試可分為一般測試和特殊測試，前者是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性，如消耗功率、運行速度、耐壓度等。經測試后的芯片，依其電氣特性劃分為不同等級。而特殊測試則是根據客戶特殊需求的技術參數，從相近參數規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設計專用芯片。經一般測試合格的產品貼上規(guī)格、型號及出廠日期等標識的標簽并加以包裝后即可出廠。而未通過測試的芯片則視其達到的參數情況定作降級品或廢品。

以上就是半導體制造工藝的主要流程。另外在半導體制造過程中，半導體工廠環(huán)境也尤為重要，環(huán)境的好壞也有等級之分，如10級無塵室的zui大落塵量為每1立方英尺大于0.5μm粒徑的粒子（Particle）不得超過10顆。如下表：

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