晶圓表面檢查顯微鏡
近年來,國家對半導(dǎo)體行業(yè)越來越重視,已經(jīng)將集成電路作為重點發(fā)展的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)之一。作為全球重要的電子制造基地,中國的電子應(yīng)用市場巨大,對芯片、晶圓的需求量也比較大。
眾所周知,晶圓是制造芯片的原材料,晶圓制造需要通過硅提煉及提純、單晶硅生長等二道工藝、然后把硅晶棒再經(jīng)過切段,滾磨,切片,倒角,拋光,激光刻,包裝后,即成為集成電路工廠的基本原料——硅晶圓片,這就是“晶圓”。記得昨天就有一家無錫客戶問我說是否有用于晶圓表面檢查的顯微鏡,由于涉及到客戶隱私,小編這里具體就不多說客戶檢測產(chǎn)品細(xì)節(jié)。我們技術(shù)推薦的是MX4R半導(dǎo)體檢查顯微鏡,它采用移動工作平臺,長工作距半復(fù)消色差物鏡,成像銳利清晰。且觀察方法有明場,斜照明,偏振光,DIC等,除此以外還可以配置透射光。它是專用于FPD、晶圓等各項工業(yè)檢測的顯微鏡。
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